研究文章 · 東京威力科創（8035）

東京威力科創（8035）深度解析：AI 設備週期、產品護城河與台灣連結

產品版圖：從微影前後到 3D 整合

東京威力科創的價值來自跨多個關鍵製程的產品組合。公司官網列出的半導體設備包含塗佈／顯影、蝕刻、清洗、成膜、測試、3D 整合與氣體團簇離子束系統；其中塗佈顯影設備位於曝光前後，直接影響光阻塗佈、顯影均勻性與產能，蝕刻與成膜則隨晶體管結構立體化、層數增加而提高步驟數與技術難度。

公司的 FY2026 簡報以外部研究資料及公司計算呈現 CY2025 主要產品市占估計：塗佈／顯影 91%、氧化／擴散 38%、晶圓探針 38%、CVD 31%、沉積與清洗各 27%、乾式蝕刻 23%、晶圓鍵合 20%、ALD 15%。這些數字是公司依第三方資料整理的估計，不能視為主管機關統計，也不能把單一製程市占直接等同整體設備市場市占；不過它們說明公司在微影周邊與多個熱製程領域具有深厚裝機基礎。

AI 時代不只需要更先進的前段晶圓製程，也需要把多顆運算、記憶體與 I/O 晶粒整合的先進封裝。製程步驟增加，可能擴大蝕刻、沉積、清洗、鍵合與測試設備的單位晶圓需求。這是產業機制上的合理推論，不代表每一項 AI 資本支出都會等比例轉成東京威力科創營收；真正轉換率仍受客戶技術路線、驗證進度、競爭設備與交期影響。

五年財務：景氣循環很明顯

FY2022 至 FY2026 的營收依序為 2,003,805、2,209,025、1,830,527、2,431,568、2,443,533 百萬日圓；營業利益依序為 599,271、617,723、456,263、697,319、624,936 百萬日圓；歸屬母公司股東淨利依序為 437,076、471,584、363,963、544,133、574,454 百萬日圓。FY2024 明顯下滑，FY2025 快速復甦，而 FY2026 營收近乎持平、營業利益反而年減 10.4%，顯示設備商即使具有技術優勢，仍無法脫離客戶資本支出週期與產品組合波動。

同期間 EPS 依序為 935.95、1,007.82、783.75、1,182.40、1,254.57 日圓，ROE 依序為 37.2%、32.3%、21.8%、30.3%、29.6%。FY2026 營業利益率約 25.6%，低於 FY2025 的約 28.7%；毛利率也由約 47.1% 降至約 45.3%。公司沒有在年度摘要中把這段毛利變化完整拆成材料、人工、物流、匯率與產品組合，因此不宜把下降單獨歸因於任何一項成本。

FY2026 歸母淨利年增 5.6%，但同期營業利益年減 10.4%。差異的重要來源之一，是 115,494 百萬日圓的投資有價證券出售利益。這代表表面上的 EPS 與淨利創高，並不等於核心營運同步創高；做本益比或成長率比較時，至少要另看營業利益、稅前一次性項目與自由現金流。

最新季度：AI 投資拉動 FY2027 Q1

截至 2026 年 6 月 30 日的 FY2027 第一季，營收 732,388 百萬日圓，年增 33.3%；營業利益 211,407 百萬日圓，年增 46.1%；經常利益 215,626 百萬日圓，年增 46.3%；歸母淨利 164,341 百萬日圓，年增 39.5%，EPS 為 361.36 日圓。公司說明，資料中心 AI 伺服器需求擴大，帶動 AI 半導體相關設備投資顯著增加。

公司同日把 FY2027 上半年預測上修至營收 1,620,000、營業利益 458,000、歸母淨利 349,000 百萬日圓，並把中間股利預測由每股 361 日圓上修至 384 日圓。重要的是，公司自截至 2027 年 3 月的財年起，把預測揭露方式由全年改為相關半年度，因此截至本文資料日並沒有公司全年財測。把上半年數字直接乘二會忽略出貨時點、客戶驗收、產品組合與匯率差異，不是正式公司指引。

現金流、資產負債與股東回饋

FY2026 營業現金流 539,732 百萬日圓，投資現金流負 96,492 百萬日圓，財務現金流負 425,359 百萬日圓，期末現金及約當現金 505,414 百萬日圓；總資產 2,860,997 百萬日圓、純資產 2,069,996 百萬日圓、自己資本比率 71.5%。FY2027 第一季營業現金流 118,745、投資現金流負 38,520、財務現金流負 178,477 百萬日圓，期末現金及約當現金降至 408,413 百萬日圓。

FY2026 年股利為每股 628 日圓，配當性向 50.1%；公司政策以歸母淨利約 50% 配當性向為目標，年度股利原則上不低於每股 50 日圓。FY2026 權益變動表另顯示約 150,010 百萬日圓自己股票取得支出。高股利與回購可以回饋股東，但也必須和研發、產能建設及景氣下行時的資金需求一起評估，不能單獨當成企業價值增加的證明。

研發、專利與成長投資

FY2026 研發費為 277,866 百萬日圓，約占營收 11.4%。公司資料顯示截至 FY2025 擁有 24,996 件專利，並引用 LexisNexis PatentSight 的產業排名資料指出專利持有數居半導體製造設備業首位。專利數量不能直接等同專利品質或未來獲利，但結合跨製程產品線、客戶共同開發與全球服務網路，可形成較難以單一產品取代的技術與組織能力。

公司規劃自 FY2025 起五年投入至少 1.5 兆日圓研發與至少 7,000 億日圓設備投資，並在日本、韓國、美國與台灣擴充研發或生產相關據點。這些支出先增加成本與資產，只有在新設備通過客戶驗證、量產導入並維持服務收入後才會轉為回報。因此研究者應追蹤新產品採用、研發費率、設備投資進度與新增產能利用率，而不是把投資金額本身視為成長成果。

台灣連結：不是概念題，而是營運據點與客戶服務題

台灣是全球先進晶圓製造與先進封裝的重要聚落。公司設有 Tokyo Electron Taiwan；東京威力科創的設備是否能在台灣市場的新節點、新廠與封裝產線取得驗證，會影響裝機、零件與維護服務機會。公司沒有在公開資料中提供完整客戶名單與逐客戶營收，本文不據此猜測單一客戶貢獻。

公司 IR 行事曆列出 2026 年 9 月 2 日在台北舉辦 SEMICON Taiwan 2026 IR Tech Talk，顯示公司安排台北作為一次 IR 技術交流地點，但不等同新增訂單公告。對台灣投資人而言，更可核對的觀察點包括公司季度區域營收、台灣據點擴充、在地招募、設備驗證與服務能力，以及台灣晶圓廠和封裝廠公開的資本支出方向。

供應鏈與生產集中風險

公司年度風險揭露指出，主要生產據點位於日本，再把設備供應全球客戶，因此日本地震、水災、事故與物流中斷是營運風險。公司對資材、服務與物流供應商建立調查與管理制度；自 FY2023 起，供應商 BCP 評估以覆蓋資材採購支出至少 85% 為門檻，公司並表示 FY2026 將調查推展至 714 家供應商。這些是風險管理覆蓋指標，不是前十大供應商集中度。

公司表示正推動重要零件多來源化、適當庫存、替代生產、供應鏈可視化與需求預測共享；本次查閱的官方資料未見已完成第二來源的零件清單，也未見完整 BOM、單一來源比例或主要供應商名單。FY2026 銷貨成本 1,335,652 百萬日圓、約占營收 54.7%，公開財報未把材料、零件、人工與物流成本完整拆開；因此任何指定上游公司或宣稱能完全轉嫁成本的說法，都需要額外一手證據。

競爭優勢與不能忽略的競爭現實

東京威力科創的優勢可拆成四層：多個製程設備的廣度、與先進製程同步開發的研發能力、龐大裝機基礎帶來的現場資料與服務需求，以及全球客戶附近的技術支援網路。尤其塗佈顯影的高市占，使公司能長期參與微影技術演進；蝕刻、沉積、清洗與鍵合則提供 AI、3D 元件與先進封裝成長的多個切入點。

不過半導體設備不是贏者全拿市場。不同製程面對不同全球與區域競爭者，客戶也會基於良率、產能、成本、供應安全與議價考量導入第二來源。公司 FY2027 中期目標是營收至少 3 兆日圓、營業利益率至少 35%、ROE 至少 30%；相較 FY2026 的 2.4435 兆日圓營收與 25.6% 營業利益率，仍有明顯執行落差。目標是管理層企圖，不是已實現結果。

主要風險：設備週期之外還有政策與技術路線

第一層風險是半導體資本支出循環。客戶若延後新廠、降低成熟製程投資或消化庫存，設備訂單與驗收可能快速波動。第二層是技術與產品組合：先進邏輯、記憶體與封裝各有不同設備強度，若公司未在新節點取得驗證，整體市場成長也未必轉成同幅度營收。第三層是競爭與價格，包含在地設備商進步、客戶推動第二來源及服務成本上升。

第四層是出口管制與地緣政治。半導體設備跨境銷售受到日本及其他司法管轄區規範，政策收緊、許可延遲或客戶所在地限制都可能改變可服務市場。第五層是供應鏈與營運持續，包括日本生產集中、關鍵零件短缺、自然災害、物流、品質與資安事件。公司風險揭露代表這些情境具有實質性，但不代表每一項都已發生或可量化；研究時應把「已發生事件」「公司列示風險」與「分析者推論」分開。

如何追蹤：把投資論點寫成可被推翻的條件

支持成長情境的可核對指標包括：AI 與先進製程投資延續、FY2027 上半年財測達成、營業利益率回升、新設備通過客戶驗證、先進封裝與服務收入擴大，以及區域需求沒有因政策限制急降。公司下一次預定重大財報節點為 2026 年 10 月 30 日 FY2027 第二季決算；在此之前，市場傳聞不應取代公司公告。

反證條件包括：營收成長但毛利率持續惡化、客戶驗收或出貨遞延、研發與設備投資提高卻未帶動產品採用、主要產品市占下滑、出口管制擴大可服務市場縮小，或 AI 設備需求由集中急單轉為庫存修正。若反證出現，就應調低對中期目標達成速度的假設，而不是用更遠期成長敘事掩蓋當期數據。

估值閱讀方式：避免只看單一年度本益比

設備商獲利具有週期性，單用景氣高點或低點 EPS 計算本益比都可能失真。較穩健的方法是同時看經一次性項目調整後的本益比、企業價值對正常化營業利益或現金流、自由現金流殖利率，以及相對自身歷史與全球同業的區間。任何估值都必須固定股價日期、股數、匯率與獲利年度，不能把即時股價配上不同時間口徑的預測。

本文不提供目標價或買賣結論。對東京威力科創而言，估值敏感度主要來自 WFE 景氣、AI 相關設備強度、產品市占、營業利益率、日圓與政策限制。若投資人採情境法，可分別設定保守、基準、樂觀的營收與營益率，再明確寫出每個情境的觸發與失效條件；與其追求單一精準數字，不如先確保假設可更新、資料可追溯。

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先確認研究對象與財務口徑

本文研究對象是東京エレクトロン株式会社，英文法定名稱 Tokyo Electron Limited，東京證券交易所 Prime 市場代碼 8035，EDINET 代碼 E02652。台灣市場常稱「東京威力科創」，但這是中文慣用名稱；引用正式文件時仍應以日文或英文法定名稱辨識。公司財年截至每年 3 月 31 日，本文財務數字採合併、日本會計準則（J-GAAP）、百萬日圓口徑，除非另有說明。

公司創立於 1963 年，起初是技術商社，之後切入半導體製造設備的自主開發、生產與全球服務。根據公司截至 2026 年 4 月 1 日的資料，集團合併員工 20,812 人，在 18 個國家與地區設有 102 個據點。它不是晶片設計公司，也不直接製造晶片；商業核心是把塗佈顯影、蝕刻、薄膜沉積、清洗、測試與先進封裝等製程設備賣給半導體製造業者，並提供安裝、零件與維護服務。