研究文章 · SUMCO(3436)

SUMCO（3436）深度解析：官方揭露 12 月決算轉虧，四千億日圓營收背後配息 12 年間 0 圓衝到 81 圓再連三降

公司規模：據點與員工

官方「會社概要」頁揭露：連結從業員數 9,714 名（基準日 2025 年 12 月 31 日），連結營收 4,096 億日圓（2025 年 12 月期實績），已取得 IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001 等認證，LEI（法人識別碼）為 353800SUSRUOM0V6KU92。官方另列出東京、大阪、福岡三處國內營業據點，以及九州事業所（伊萬里・長濱）、九州事業所（伊萬里・久原）、九州事業所（佐賀）、九州事業所（長崎）、米澤工廠、千歲工廠、JSQ 事業部共七處國內製造據點，地址與電話均完整揭露。

官方「主要集團公司」頁另列出九家國內關係會社，包含 SUMCO TECHXIV 株式會社（長崎第一、第二工廠與宮崎工廠）、高純度矽股份有限公司（三重縣四日市、鈴鹿）等；海外關係會社則涵蓋美國（SUMCO Phoenix Corporation、SUMCO Southwest Corporation、High-Purity Silicon America Corporation 等，多數位於美國亞利桑那州鳳凰城）、英國倫敦、印尼、新加坡、韓國、台灣與中國上海，據點分布橫跨全球主要半導體供應鏈國家與地區。

2025 年 12 月期決算：營收維持但純利益轉虧

官方「IR 情報」首頁以「2025 年度業績（2025 年 12 月末時點）」揭露六項數字：當期營收 4,096 億日圓、當期純利益為虧損 117 億日圓（頁面以「▲117 億円」表示）、EBITDA 利潤率 27.4%、淨資產 6,477 億日圓、自有資本比率 51.3%、D/E 比率（毛額）0.61 倍。此處營收數字與「會社概要」頁所載 2025 年 12 月期連結營收 4,096 億日圓互相吻合。

值得注意的是，官方揭露的當期純利益為虧損 117 億日圓，代表 SUMCO 在維持四千億日圓級營收規模的同時，2025 年 12 月期整年度轉為虧損。本文僅轉述官方頁面所列六項財務指標；官方「財務・業績ハイライト」頁文字層查無對應的歷年（如 2021 至 2024 年 12 月期）比較數字表格，本文如實標註此查證邊界，不代為推算或補完缺漏年度數字。

股息政策：12 個會計年度的大幅波動

官方「配當金の状況」頁提供的年間配息表（單位：日圓，中間配息＋期末配息＝年間合計）由近至遠依序為：2026 年 12 月期中間配息 10 圓、期末尚未確定；2025 年 12 月期 10＋10＝20 圓；2024 年 12 月期 15＋6＝21 圓；2023 年 12 月期 42＋13＝55 圓；2022 年 12 月期 36＋45＝81 圓；2021 年 12 月期 17＋24＝41 圓；2020 年 12 月期 18＋9＝27 圓；2019 年 12 月期 25＋10＝35 圓；2018 年 12 月期 30＋32＝62 圓；2017 年 12 月期 10＋18＝28 圓；2016 年 12 月期 5＋5＝10 圓；2015 年 12 月期 10＋10＝20 圓。

再往前追溯，2014 年 12 月期普通股年間配息僅 4 圓（期末 4 圓），但同期另有「A 種類種類股」期末配息高達 2,500,000.00 圓；2013 年 12 月期普通股年間配息 1 圓，A 種類種類股期末配息 2,287,671.23 圓；2013 年 1 月期（決算期變更過渡期）普通股年間配息 2 圓，A 種類種類股期末配息同為 2,500,000.00 圓；2012 年 1 月期、2011 年 1 月期、2010 年 1 月期普通股年間配息均為 0 圓。普通股配息在 12 個會計年度間由 0 圓一路推升至 81 圓（2022 年 12 月期）高點，其後三年連續調降，波動幅度顯著，本文僅轉述官方表列數字，不評論配息政策之可持續性。

股權結構：前 10 大股東

官方「大株主的狀況」頁揭露基準日 2025 年 12 月 31 日之前 10 大股東名單與持股比率：第 1 名日本マスタートラスト信託銀行股份有限公司（信託帳戶）持股 58,368 千股、比率 16.67%；第 2 名株式會社日本 Custody 銀行（信託帳戶）持股 37,334 千股、比率 10.66%；第 3 名 BNYMSANV AS AGENT／CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 1 持股 11,778 千股、比率 3.36%；第 4 名 JP MORGAN CHASE BANK 385864 持股 8,823 千股、比率 2.52%；第 5 名 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 持股 8,272 千股、比率 2.36%。

第 6 至第 10 名依序為 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103（7,920 千股、2.26%）、BBH（LUX）FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL（7,482 千股、2.14%）、JP MORGAN CHASE BANK 385781（6,653 千股、1.90%）、野村信託銀行股份有限公司（投信帳戶，6,036 千股、1.72%）、SCBHK AC-SCBCN FOR PRUDENTIAL HONG KONG LIMITED（3,944 千股、1.13%）。本文依官方表列數字計算，前 10 大股東合計持股比率約 44.72%，信託銀行、外資保管銀行與資產管理機構占多數席次，本文僅轉述官方表列名單與比率，不評論股權集中度之意涵。

集團網絡：從九州到台灣新竹

官方「主要集團公司」頁列出 SUMCO 在台灣設有海外關係會社 SUMCO Taiwan Technology Corporation，登記地址為 9F, No.417, Sec.2, Gongdao 5th Road, HsinChu City, Taiwan R.O.C.，電話+886-3-571-2838。這是官方揭露的台灣法人據點，本文如實轉錄地址與電話，未見官方頁面對此據點之業務內容或員工人數另作說明。

官方同頁另列出 SUMCO Shanghai Corporation（上海）、SUMCO Korea Corporation（韓國城南市）、SUMCO SINGAPORE PTE. LTD.（新加坡）、PT. SUMCO Indonesia（印尼）等亞洲關係會社，以及 SUMCO Europe Sales Plc（英國倫敦）與多家美國關係會社（均位於亞利桑那州鳳凰城，另有 High-Purity Silicon America Corporation 位於阿拉巴馬州）。整體而言，SUMCO 的海外據點布局涵蓋北美、歐洲與東亞主要半導體供應鏈國家與地區，台灣是其中之一。

成長戰略：300mm 晶圓與 200mm 以下產能調整

官方「成長戦略」頁明確揭露產品定位：SUMCO 在最先端邏輯半導體用矽晶圓領域「世界市佔率 50% 以上」，屬於該領域的領導廠商；官方頁面同時指出 SUMCO 供應積層結構等最先端記憶體半導體用 300mm 矽晶圓，並以 300mm 先端品的結晶開發支援功率半導體之技術進化。

官方頁面對產能配置的表述為：主力產品 300mm 晶圓將持續投入因應 AI 急速成長相關需求之技術開發與高度化投資；200mm 以下晶圓則將「配合市場環境建構適切之生產體制」，也就是說官方文字揭露的是 200mm 以下產能將依需求調整、而非明確擴產。本文僅轉述此段官方文字，不推測具體產能數字或調整幅度，官方頁面亦未附上量化的產能或出貨結構數字供本文查證。

經營風險：官方揭露但未見量化敏感度

官方「経営リスクへの取り組み」頁列出多項事業風險，包括：矽晶圓需求高度依賴半導體裝置市場景氣、產品價格具長期下滑傾向、主要製造設備（如研磨機等）難以於短期間更換供應商、外幣計價交易與海外合併子公司財務報表換算使匯率變動可能影響經營成績等。官方頁面聲明這些風險認定基準日為 2025 年 12 月末，且風險項目「並未網羅所有風險」。

本文特別查證官方風險頁是否比照部分同業揭露量化敏感度（例如原料或匯率每變動若干、稅前損益對應影響若干億日圓之類的具體換算），結果官方頁面文字層僅有定性敘述，未查得任何「每變動 1 圓／1 美元對應損益影響金額」的量化敏感度數字。依內容規範，查不到就明講查不到，本文不代為臆測或補算此類敏感度。

台灣連結：官方揭露的據點資訊

本文查證株式會社 SUMCO 公司官網「主要集團公司」頁，確認官方揭露台灣設有海外關係會社 SUMCO Taiwan Technology Corporation，登記地址為 9F, No.417, Sec.2, Gongdao 5th Road, HsinChu City, Taiwan R.O.C.，電話+886-3-571-2838。官方頁面未在「Taiwan」之後附加其他行政稱謂，本文完整轉錄官方地址原文。

除此據點外，本文未在官方 IR 或企業資訊頁面查得 SUMCO 在台灣其他子公司、代理商或合資事業之揭露；查不到不等於官方否認，讀者若需要 SUMCO 在台灣的完整經營內容，建議直接洽詢 SUMCO Taiwan Technology Corporation，或透過 JPX 上市公司檢索查詢母公司最新揭露。半導體矽晶圓產業與台灣晶圓代工供應鏈密切相關，但官方頁面對此僅止於揭露前述據點資訊，本文不進一步推測雙邊業務往來規模。

估值邊界與研究結論

估值請固定在 3436 普通股，並注意 SUMCO 決算日為每年 12 月 31 日（曆年制），與多數 3 月決算的日股基準期不同，跨公司比較財務數字時務必對齊決算期別。本文基準日採官方「會社概要」頁與「大株主的狀況」頁所載 2025 年 12 月 31 日；官方「IR 情報」首頁揭露之 2025 年度業績六項指標（營收 4,096 億日圓、純利益虧損 117 億日圓、EBITDA 利潤率 27.4%、淨資產 6,477 億日圓、自有資本比率 51.3%、D/E 比率 0.61 倍）是本文查證到最新且最完整的官方彙總數字。

整體而言，SUMCO 是全球矽晶圓供應鏈中的重要廠商，官方揭露最先端邏輯半導體用矽晶圓世界市佔率逾 50%，但 2025 年 12 月期在維持四千億日圓級營收規模的同時轉為虧損；配息政策 12 個會計年度間由 0 圓推升至 81 圓高點後連續三年調降；官方風險頁未提供量化敏感度數字，官方「財務・業績ハイライト」頁文字層亦查無歷年比較表格，均屬本文查證邊界所在。台灣讀者可留意官方揭露之 SUMCO Taiwan Technology Corporation（新竹市）據點。本文為 EDINET 與公司官方資料重建，非本站建議，也不提供目標價。

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研究對象、決算日與資本金查證

本文研究株式會社 SUMCO，證券代碼 3436，EDINET 代碼 E01221，掛牌於東京證券交易所 Prime 市場。官方「會社概要」頁載明商號「株式会社 SUMCO（英文 SUMCO CORPORATION）」，本店位於東京都港區芝浦一丁目 2 番 1 號，設立日為 1999 年（平成 11 年）7 月 30 日，主要事業為半導體用矽晶圓之製造與銷售。金融廳 EDINET 提出者名簿記載商號為全形字元「株式会社 SUMCO」，公司官網則使用半形字元「株式会社 SUMCO」，本文依公司官網揭示之半形字元書寫，判斷應屬同一法人於不同資料庫的全形／半形顯示差異，並非商號不一致。

決算日部分，官方「會社概要」頁揭露營收數字時標註為「連結：4,096 億日圓（2025 年 12 月期実績）」，官方股息政策頁的年度股利表亦逐年以「20XX 年 12 月期」列示，兩者互相印證 SUMCO 決算日為每年 12 月 31 日，屬曆年制決算，與多數日股常見的 3 月決算不同。資本金部分，官方頁面標示「1,990 億日圓」，與金融廳 EDINET 提出者名簿所載 199,034 百萬日圓在億元層級一致（1,990 億日圓即 199,000 百萬日圓），差額約 34 百萬日圓，本文判斷屬官方頁面僅揭露至億元位數所致的顯示精度落差，並列兩個數字供讀者參考。