研究文章 · SCREEN 控股（7735）

SCREEN 控股（7735）深度解析：晶圓清洗龍頭、先進製程需求與治理修復

商業模式：SPE 是絕對核心

FY2026 外部客戶營收中，半導體製造設備 SPE 為 485,344 百萬日圓、占 80.1%；GA 印刷設備占 9.5%、FT 顯示器與塗佈設備占 6.7%、PE PCB 設備占 2.4%，其他占 1.3%。SPE 的晶圓清洗、塗佈顯影、退火與量測設備決定集團主要成長與週期波動。

新設備通常在安裝完成後認列收入；零件、耗材、修理、改造、定期維護與中古設備構成售後業務。FY2026 post-sales etc. 為 141,206 百萬日圓、占營收 23.3%，高於前一年的 20.2%。這可緩衝新設備週期，但該口徑混有中古設備，不能全部視為訂閱式經常收入。

晶圓清洗護城河與正確市占口徑

依 SCREEN 年報轉載的 Gartner 個別設備類別資料，CY2022 至 CY2024 單片式晶圓清洗市占由 33% 升至 42%，批次式由 48% 降至 46%，spin scrubber 則由 53% 升至 59% 後降至 45%；三類 CY2024 均列全球第一。截至 2025 年 7 月，累計清洗設備出貨突破 15,000 台。這些數字的分母是各設備類別全球出貨營收，不能合併成整體清洗市占，也不能延伸成整體半導體設備第一。

護城河來自濕式製程技術、PoR 量產認證、跨世代裝機基礎、客戶製程共同驗證、全球服務與零件供應。反面證據是三類份額並未同步上升，spin scrubber 在 CY2024 下滑 14 個百分點；公司 SWOT 也把濕式清洗可能被乾式製程取代列為威脅。最新可量化份額停在 CY2024，CY2025 只有公司自估的第一名結論。

五年財務：成長後進入調整

FY2022 至 FY2026 營收依序為 411,865、460,834、504,916、625,269、605,748 百萬日圓；營業利益依序約 61,200、76,400、94,100、135,683、122,522 百萬日圓。FY2026 營收年減 3.1%、營業利益年減 9.7%，歸母淨利 92,003 百萬日圓、年減 7.5%。

FY2026 毛利 233,174 百萬日圓，毛利率由 FY2025 的 37.6% 升至 38.5%，但固定費增加與 SPE 銷售回落壓低營業利益率至 20.2%。營業現金流 92,707 百萬日圓、公司口徑自由現金流 62,999 百萬日圓；期末淨現金 221,277 百萬日圓、權益比率 67.4%，資產負債表仍穩健。

最新季度下滑，全年預測反而上修

FY2027 Q1 營收 121,775 百萬日圓、年減 10.3%；營業利益 14,368 百萬日圓、年減 41.1%；歸母淨利 10,490 百萬日圓、年減 37.1%，營益率由 18.0% 降至 11.8%。SPE 營收 93,133 百萬日圓、年減 15.0%，部分專案延至第二季認列，季度數字也受安裝完成時點影響。

同日公司把 FY2027 全年預測上修至營收 743,000、營業利益 156,500、歸母淨利 115,000 百萬日圓，EPS 608.06 日圓，預估營益率 21.1%。這代表公司預期下半年 SPE 需求與專案認列加速，但它仍是管理層預測，不是已鎖定的實績。全年資本支出與研發費均預估 43,000 百萬日圓。

地區與客戶集中

FY2026 依客戶所在地計算，中國營收 232,534 百萬日圓、占 38.4%；台灣 135,987 百萬日圓、占 22.4%；兩地合計 60.8%。日本、韓國與美國分別占 14.1%、6.5% 與 8.2%。這是交貨／客戶所在地，不等於晶片或終端產品的最終需求地。

FY2025 與 FY2026 唯一達合併營收 10% 揭露門檻的客戶都是台積電，營收分別為 89,703 與 88,507 百萬日圓；FY2026 占合併營收 14.6%、占台灣地區營收約 65.1%。FY2024 達門檻者則為中國 SiEn（青島芯恩）52,064 百萬日圓。公司沒有公開前五大合計及其他未達門檻客戶，本文不以傳聞補名。

供應鏈、產能與成本轉嫁

公司對重要零件推動 BCP、通用品替代、多來源與雙軌採購；交易額前 240 家等重要供應商已簽署行為準則，FY2025 SPE 方針說明會邀請 276 家主要供應商。公司承認仍有供應來源有限甚至無替代品的零件，但未揭露外部供應商名稱、前五大採購占比、關鍵 BOM 或第二來源覆蓋率。石英玻璃槽與樹脂／PVC 精密加工是官方可辨識的重要部件，部分已透過子公司化內製。

FY2026 資本支出 27,710 百萬日圓，FY2027 預估提高到 43,000 百萬日圓。2022 年一批約 16,000 百萬日圓的 SPE 投資，公司稱使整體產能相較 S3-4 啟用後基準提高約 20%，但未公開設備台數或利用率。國內生產集中京都、滋賀；2026 年 7 月熊本地震已造成部分建物及營運受影響，截至第三報仍未量化整體財務衝擊。

治理事件：提前認列收入的教訓

2024 年審計發現，100% 子公司 SCREEN Semiconductor Solutions 對部分尚未安裝的設備，以聲稱無須安裝的 side letter 提前認列收入，另有文件約定日後免費安裝。特別調查委員會認定 FY2024 共 23 筆屬不適切行為，使合併營收高估 5,967 百萬日圓，並導致半期報告延後提交。

公司於 2025 年公布再發防止措施，包括廢止原 side-letter 處理、異常會計需母公司財務部門事前核准、強化系統與教育，以及對相關主管處分。這不是抽象治理風險，而是已發生的內控事件；後續應追蹤監控有效性、審計意見、內控揭露與是否再出現收入認列異常。

成長引擎與資本配置

中期計畫 Value Up Further 2026 聚焦半導體清洗、先進封裝、售後服務與非 SPE 事業改善；長期目標為 FY2033 營收至少 1 兆日圓、營業利益率至少 20%。自 FY2027 起，先進封裝業務由其他移入 FT，歷史分部比較必須注意重分類。

FY2026 研發費 37,777 百萬日圓，FY2027 預估 43,000 百萬日圓。公司也透過樹脂零件供應、wafer bonding 研發事業與診斷技術等收購或投資擴張，但多數交易價格未公開，現階段不能量化其報酬。現行股利政策以合併配息率至少 30% 為目標；2026 年 4 月另進行 1 拆 2。

風險、反證與後續追蹤

核心風險依序是半導體資本支出反轉、中國與台灣地區集中、出口管制與地緣政治、關鍵零件供應、京滋生產地理集中與天然災害，以及已發生的會計內控事件。SPE 占營收約八成，因此 GA、FT、PE 即使改善，短期仍難完全抵銷半導體設備循環。

支持情境要看到 FY2027 財測達成、遞延專案如期認列、SPE 營益率回升、售後收入持續增長、先進封裝形成可量化營收，以及中國以外地區更均衡。反證包括 Q2 後仍未回補、訂單或設備安裝再延遲、中國營收急降、毛利率受材料與價格競爭侵蝕、資本支出無法轉成產能，或再度發生收入認列與申報延誤。本文不提供目標價或買賣結論。

← 回 SCREEN 控股（7735）個股資料

研究對象與會計口徑

本文研究株式会社 SCREENホールディングス／SCREEN Holdings Co., Ltd.，東京證券交易所 Prime 市場普通股代碼 7735，EDINET E02288。公司財年截至 3 月 31 日，採合併、日本會計準則與日圓口徑。1943 年是現法人設立年；1868 年則是公司所述的事業淵源，兩者不能混寫。

7735 的法定發行人是控股母公司，不是全資子公司 SCREEN Semiconductor Solutions。集團於 2014 年改為控股架構，半導體、印刷、顯示器與 PCB 設備分由事業子公司營運。截至 2026 年 3 月底，集團有 6,884 名員工與 52 家合併子公司。