研究文章 · Tera Probe(6627)

Tera Probe（6627）深度解析：2025 年營收 417 億日圓，官方揭露台灣子公司與 PTI 協作

沿革：從 DRAM 晶圓測試到 Standard 市場

公司沿革頁記載，Tera Probe 於 2005 年 8 月在東京都中央區設立，同年 10 月開始 DRAM 產品的晶圓測試；2006 年 9 月開設九州事業所並開始邏輯產品的最終測試，11 月再開始邏輯產品的晶圓測試。2007 年 3 月本社與開發中心遷至神奈川縣橫濱市港北區新橫濱，且以吸收分割承接廣島 Elpida Memory 部分晶圓測試設備與裝置。這些事件是官方沿革逐年列示內容，並非本文對產能或市占的推論；該頁並未公開各事件的投資額、設備量或對年度營收的貢獻。

官方沿革接著列出，2008 年 9 月合資子公司 TeraPower Technology Inc.在台灣開始晶圓測試業務，2010 年 12 月在東京證券交易所 Mothers 市場上市。2017 年 6 月 Powertech Technology Inc.取得公司已發行股式過半，2019 年 3 月轉為指名委員會等設置公司，2021 年 5 月轉至市場第二部；2022 年 4 月則改列 Standard 市場，並記載株式会社テラプローブ会津的事業結束。本文按各事件原有月份排列，不將不同事件串成官方未說明的因果鏈；官方沿革沒有對市場變更或事業結束另給成因說明，本文也不推估這些事件對股東權益的影響。

業務範圍：測試受託、最終測試與技術開發

官方公司概要將事業內容列為晶圓測試、最終測試、測試技術開發及勞動者派遣；IR 問答則以「半導體的測試受託」概括其主要事業。官方服務頁說明，公司主要受託處理半導體製造流程中的測試工程，集團可受託至後工程。此處的「可受託」是對官方服務範圍的轉述，並不代表任何特定客戶、產品或期間的實際訂單量，也不替讀者判定產品組合的商業價值；公司官網也未在這些頁面按服務類別揭露營收分布。

服務頁對晶圓測試的說明是：以電氣訊號檢查性能，在低溫或高溫等溫度條件進行，將良品與不良品區分；選別結果作為測定資料交給組裝工程。最終測試則在封裝後，以電氣訊號檢查並依條件選別，另可包含外觀檢查與出貨包裝。公司也說明測試結果會回饋晶圓製造流程以分析問題。本段僅重整其公開描述，不自行評估各流程的良率、可靠度或客戶端成效；文中未援引任何客戶名稱或測試件數，因官方頁面未提供這些對照資料。

量產測試作業：設備、條件與產品類別

官方「テストオペレーションサービス」頁記載，公司以 24 小時體制使用測試機、探針機等設備，依客戶規格進行電氣檢查，並提供配置、測試效率與不良原因追究等支援。該頁將主要測試列為性能檢查、以高溫或高電壓施加壓力並在出貨前去除初期不良品的檢查，以及外觀檢查。這是官方揭露的服務設計與作業描述，並沒有公開各類作業的設備數量、稼動率或按客戶拆分的收入；本文也不把二十四小時體制換算為全年實際作業時數。

同一服務頁把測試機陣容分為邏輯、影像感測器、類比／混合訊號、記憶體及修整機等類別。官方明列邏輯項可支援從晶圓測試到最終測試，影像感測器項列出高速 CIS／CCD 與專用無塵室，記憶體項列出 DRAM 與 Flash，類比／混合訊號項則舉 LSI 線性 IC、電源控制 IC 與 RF LSI 等範圍。本文不把這些例示解讀成每一類產品皆有相同規模，亦不以設備型號推導技術排名；該頁亦未按產品類別公布當期測試量或各類設備的利用率。

測試開發：從裝置選定到量產支援的公開範圍

官方「テストディベロップメントサービス」頁指出，為依客戶規格進行測試，公司可支援測試前的裝置選定、治工具設計開發與測試程式編寫。頁面逐項列出依規格選定測試裝置、依規格設計與開發探針卡、將客戶既有測試程式轉換為適合自有測試機的規格並提升除錯效率，以及轉換測試圖樣。這些是官網所列的服務項目，不表示公司對任一客戶的開發時程、報價或成果作出公開保證；本文也沒有將頁面所稱支援範圍誤寫為已簽訂的個別合約。

該頁另提到可組成專任團隊在客戶場內協助技術開發，包含測試程式開發與治工具設計支援；並描述從裝置與治工具的妥當性評估、不同機種的程式轉換、設計資料轉 ATE 圖樣，到量產前後的一貫支援。官方說明此類服務可用於提升測試效率並有助降低測試成本，本文維持其「可貢獻」的表述，不把它改寫為已實現的財務效果，也不估算任何客戶的成本節省；STIL 與 WGL 只在頁面作為設計資料例示，並非公司另行公布的產品收入分類。

2025 年連結損益：營收與三項利益的並列

官方「業績・財務ハイライト」表列 2025 年 12 月期連結營收 41,746 百萬日圓、營業利益 8,893 百萬日圓、經常利益 8,750 百萬日圓，以及歸屬母公司股東的當期淨利 3,367 百萬日圓。相同欄位的 2024 年 12 月期依序為 37,108、6,949、7,005 與 3,509 百萬日圓。本文將四個官方數字並列，營收與前兩項利益上升、歸屬母公司股東的當期淨利低於前期；官方這張摘要表本身沒有提供形成差異的文字說明，也未在表內按客戶或地區分解這四個金額。各利益欄位的調整內容與稅負明細亦未在這張摘要表出現，本文不以外部資料補算。

若以同一張官方表的 2022 年 12 月期作為較早比較點，營收 33,212 百萬日圓、營業利益 6,839 百萬日圓、經常利益 7,345 百萬日圓、歸屬母公司股東的當期淨利 3,134 百萬日圓；到 2023 年則依序為 35,403、7,188、7,411 與 4,094 百萬日圓。表格在 2017 年同時列出 3 月期與 12 月期，顯示不同欄位標示的決算期間不能任意視為同一年度；本文僅比較明確標記為 12 月期的數列，不改以「年度」混稱，亦不據此計算或預測後續成長率。所有比較也只取同一張表的相同欄位，未跨用其他頁面或不同會計期間的數字。

資產、權益比率與現金流：數字不替代原因

官方摘要表顯示，2025 年 12 月期純資產 59,928 百萬日圓、資產總額 100,572 百萬日圓、每股純資產 4,449.33 日圓，自己資本比率 40.2%。前一年 12 月期分別為 53,924 百萬日圓、75,357 百萬日圓、4,111.57 日圓與 49.6%。資產與純資產兩項的表列金額增加，同一表的自己資本比率則較前期低；本文不由此計算負債結構，亦不猜測比率變動是否源自投資、匯率或其他因素。每股純資產也僅按官方表列轉錄，本文不將其與市場股價比較或延伸為估值結論。

在現金流欄位，2025 年 12 月期營業活動現金流為 20,140 百萬日圓、投資活動現金流為負 28,677 百萬日圓、財務活動現金流為 11,838 百萬日圓，期末現金及約當現金 12,171 百萬日圓。2024 年相應數字為 17,467、負 14,609、負 3,559 與 8,690 百萬日圓。本文保留投資活動負值與其他兩類現金流的方向，並將其視為官方會計分類的並列揭露；沒有以單一年份現金流替代對資金用途或未來資本支出的判斷。表中負號用以表示該分類的現金流方向，本文沒有將其改稱為公司損失。

股式條件、決算日與股東還元公開政策

官方股式資訊載明，公司可發行股式總數 30,000,000 股、已發行股式總數 9,282,500 股，單元股式數 100 股；事業年度為每年 1 月 1 日至 12 月 31 日，期末配當基準日 12 月 31 日，中間配當基準日 6 月 30 日。這與官方 IR 問答將決算期回答為 12 月 31 日相互一致。本文不以可發行股數與已發行股數的差額推估日後增資，並且把股式條件與公司財務數字分開呈現，避免混淆授權額度與已發行數；上市市場與代碼也只按同頁公開資料標示。

官方「株主還元」頁稱配當金額以連結當期淨利中歸屬母公司股東淨利約 30% 為基準決定，同時要兼顧設備投資與財務體質。該頁配當表列 2021、2022、2023、2024、2025 年 12 月期合計配當依序為 17、54、110、110、110 日圓，五期中間配當均為零。2019 年另有 185,000 股、總額 119,686,300 日圓的市場買付；IR 問答則說公司沒有股東優待制度。本文只整理政策及既列紀錄，不把配當表視為未來承諾；表內只有該一筆明示的買付列，不能據此斷定其他期間未曾取得自己股式。

治理與資訊安全：公司公開描述的制度邊界

官方治理頁稱公司採用指名委員會等設置公司制度，說明目的包括區分業務執行與監督功能，並由執行役負責業務執行以加速決策。公司概要的役員名單列出 8 名取締役，其中 3 名標示為社外取締役，並列出代表執行役社長、CFO 與品質、業務、生產、技術開發等管掌。本文僅以名單標示計數，不因社外取締役人數推論董事會獨立性或治理品質，也不引用需要另外下載的治理報告書內容。

資訊安全部分，官方治理頁說公司已取得 ISO27001，並以跨部門成員組成資訊安全委員會，處理資訊資產使用與管理；對員工則在入職時及定期以電子學習實施教育，頁面列出全公司資訊安全教育每年 2 次、釣魚郵件訓練每年 1 次。這些是公司公開的制度與頻率，不是外部查核結果。本文未將其寫成「沒有資安事件」或「風險已消除」等全稱判斷，因為官方該頁並未作此保證；教育頻率也不等於所有員工個別完成或通過的比例。

台灣連結與本文的查證結論

台灣關係並非僅從名稱推測。官方服務頁明寫 Powertech Technology Inc.（PTI）為母公司、TeraPower Technology Inc.為子公司，並稱與主要從事後工程受託的 PTI 連結後，可提供自晶圓測試以後至組裝工程的一貫受託服務。官方「個人投資家のみなさまへ」頁又以 TeraPower Technology Inc.的台灣名「晶兆成科技有限公司」指認其為公司在台灣的據點。本文據此稱它為官方所指的台灣子公司，而不自行補上持股比率、登記地址或未在 HTML 頁公開的法人資料；此一限縮並不主張其他未引用頁面不存在相關資訊。

這篇重建只引用公司官網可讀取的 HTML 文字層、JPX 上市搜尋與 EDINET 提出者名簿下載頁；IR 首頁列有多份最新決算資料，但多為 PDF 連結，本文不予轉錄，以免混用無法在本篇來源清單檢視的文件。本文為官方公開資訊整理，非本站建議，不構成投資判斷依據，也不提供目標價。2025 年 12 月期數字、股式條件與服務說明都可能因後續公司揭露更新，讀者應以官方最新公開頁面為準；本段的 PDF 省略是來源型態限制，並非宣稱公司沒有公開其他資料。

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研究對象、上市身分與資本金的交叉查證

本文研究對象為株式会社テラプローブ，官方英文名稱為 Tera Probe, Inc.。公司「株式情報」頁將證券代碼列為 6627，並標示其在東京證券取引所 Standard 市場上市；IR 常見問題頁也以問答重複確認代碼為 6627，形成官網兩處可交叉核對的公司身分。金融廳 EDINET 提出者名簿（EDINETコードリスト）所載代碼為 E24994，與本篇資料欄位相符；該名簿是可下載的整份官方資料集，並非逐家公司固定頁面。股式頁另載公告原則採電子公告，僅在無法以電子公告進行時改刊日本經濟新聞。

資本金方面，官方「会社概要」載明 2025 年 12 月現在為 118 億 2,331 萬日圓，即 11,823.31 百萬日圓；EDINET 提出者名簿的 E24994 僅用於監管身分識別。官方同頁另列設立於 2005 年 8 月，2026 年 3 月員工 308 名。本段只辨識上市法人、資料單位與公開頁面的時點，不把不同時點的揭露延伸為資本或人員變動的原因。員工數與資本金的官方基準日並不相同，本文保留原標示，沒有將兩者假定為同一期末資料，也不以兩個欄位的數字製作人均或資本效率結論。