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日本半導體製造裝置業種地圖:JPX 分類散在電氣機器、機械、精密機器,用公司決算短信與 SEAJ 分類表對照,及 WSTS 2026 年預測

首次發布:

半導體裝置公司散在JPX電氣機器、機械、精密機器;WSTS預測2026年全球半導體市場1.51兆美元。

日本半導體製造裝置業種地圖:JPX 分類散在電氣機器、機械、精密機器,用公司決算短信與 SEAJ 分類表對照,及 WSTS 2026 年預測主題插畫
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日本股市中,半導體製造裝置公司沒有專屬業種,它們散在 JPX 33 業種的「電氣機器」「機械」「精密機器」等不同類別裡。台灣讀者想把這些公司整理成一張地圖,需要先知道三件事:JPX 怎麼分類、公司自己在決算短信裡怎麼描述事業、業界團體怎麼替裝置分類。本篇只列這些可查證的事實,再補上世界半導體貿易統計組織(WSTS)的官方預測作為背景。本篇不涉及任何股價指數的成分或比重,不推薦個股,也不預測。

JPX 的分類與公司自己的事業描述

下表的業種與規模區分取自 JPX 東證上場銘柄一覽(2026 年 9 月 30 日);最右欄是各公司在決算短信或公司官網上對自身事業的說明。挑選標準是「公司一次資料明確寫到半導體製造裝置或半導體測試、檢查裝置」,並不是完整名單,也不代表規模排名。

公司(證券代碼)JPX 33 業種TOPIX 規模區分公司資料中的事業描述
東京エレクトロン(8035)電氣機器Core30決算短信:集團為「半導體製造裝置」單一セグメント
アドバンテスト(6857)電氣機器Core30決算短信:テストシステム事業部門提供 SoC 與記憶體半導體用測試系統、測試分選機等
ディスコ(6146)機械Large70決算短信:精密加工裝置出貨以高性能半導體用的高附加價值產品為中心
レーザーテック(6920)電氣機器Large70公司官網:半導體製造程序用的檢查・計測裝置,主力為光罩相關缺陷檢查裝置
SCREENホールディングス(7735)電氣機器Mid400決算短信:報告セグメント之一為半導體製造裝置事業(SPE)
KOKUSAI ELECTRIC(6525)電氣機器Mid400公司官網:以成膜製程、膜質改善製程用裝置為主
東京精密(7729)精密機器Mid400公司概要:半導體製造裝置與精密測定機器的製造販售

可以看到同樣做半導體相關裝置,ディスコ屬於「機械」,東京精密屬於「精密機器」,其餘屬於「電氣機器」。這也是為什麼用 JPX 的業種資料找這個主題時,要逐家查分類,而不能只看業種名稱。這張表只是分類與公司自述的紀錄,並不表示對各公司的看法。查到證券代碼後,可在本站個股頁看基本資料,例如東京エレクトロン是 /stock/8035/。

三個業種的整體規模

JPX 業種別時價總額表(2026 年 9 月 30 日現在)中,Prime 市場的電氣機器有 122 家、市值 282,391,073 百萬円(約 282 兆 3,911 億円),機械 110 家、71,795,288 百萬円(約 71 兆 7,953 億円),精密機器 27 家、20,825,540 百萬円(約 20 兆 8,255 億円)。以 Prime 全體 1,351,239,829 百萬円計算,三者分別約占 20.90%、5.31%、1.54%(本篇自行計算)。要注意,這三個業種裡還有大量與半導體無關的公司,例如家電、重機、醫療機器等,所以業種規模不能當成半導體裝置的規模。

公司怎麼揭露半導體裝置事業

各公司在決算短信中的セグメント切法差異很大,讀之前要先看清楚:

  • 東京エレクトロン 2027 年 3 月期第 1 季決算短信(2026 年 7 月 30 日)寫明,集團是「半導體製造裝置」單一セグメント,所以沒有事業別的拆分。
  • アドバンテスト同期決算短信(2026 年 7 月 29 日,IFRS)分為テストシステム事業部門與サービス他部門;前者第 1 季營收 3,336 億円,比前年同期增加 38.7%。
  • SCREENホールディングス同期決算短信(2026 年 7 月 28 日)有半導體製造裝置、印刷相關機器、顯示器製造裝置與成膜裝置、印刷電路板相關機器等報告セグメント;其中半導體製造裝置事業第 1 季營收 931 億 3 千 3 百萬円,比前年同期減少 15.0%。
  • ディスコ同期決算短信(2026 年 7 月 23 日)說明公司的事業展開在「半導體・電子零件業界」,公司概要列出的事業內容則是精密加工裝置與精密加工工具的製造販售。

換句話說,同樣叫「半導體裝置公司」,有的整家公司就是這個事業,有的只是其中一個部門。要比較時,先決定是用全公司數字還是セグメント數字,並固定同一個決算期。

業界團體的分類:SEAJ 半導體製造裝置分類表

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)的〈半導體製造裝置分類表〉(2012 年 1 月 31 日作成)把裝置分成 A 半導體設計用、B 光罩・倍縮光罩製造用、C 晶圓製造用、D 晶圓製程用處理裝置、E 組裝用、F 檢查用、G 相關裝置七大類。例如 CVD、蝕刻、洗淨裝置在 D,切割(ダイシング)裝置在 E,測試系統與探針台在 F,光罩缺陷檢查裝置在 B。對照上表就會發現,JPX 業種與 SEAJ 的裝置分類是兩套完全不同的切法。SEAJ 也定期發布日本製半導體製造裝置的販售額速報(3 個月平均),最新數字請到 SEAJ 官網〈統計資料〉查詢。

背景:WSTS 的預測

世界半導體貿易統計組織(WSTS)2026 年春季預測,全球半導體市場 2026 年預計成長約 90%,達到 1.51 兆美元;其中記憶體預計成長約 250%,超過 8,000 億美元;其他產品類別方面,微處理器成長 20%、類比 10%、離散半導體 8%、感測器與光電子 3%。2027 年預計再成長 27%,約 1.9 兆美元。WSTS 說明預測每年在 5 月與 11 月發布兩次。預測是產業團體的估計,並非保證,本篇只作背景引用。

怎麼讀

JPX 的業種分類、TOPIX 規模區分與 SEAJ 的裝置分類是三套不同的分類,彼此不能直接換算;業種的市值合計包含許多非半導體公司,世界市場的預測也不等於特定公司的營收。看個別公司時,請讀其決算短信的事業別與地區別資料,並注意第 1 季數字只是三個月的結果,波動很大。

怎麼做

  1. 到 JPX 東證上場銘柄一覽,逐家查證券代碼的 33 業種與規模區分。
  2. 到公司 IR 頁下載最新決算短信,看它是單一セグメント還是多セグメント,以及半導體相關部門的名稱。
  3. 用 SEAJ 半導體製造裝置分類表,對照公司產品屬於哪一個製程環節。
  4. 到 WSTS 官網看最新預測與發布時間,SEAJ 官網看日本製裝置的販售統計。
  5. 區分裝置、材料、零件等不同環節,避免混為一談。

容易踩雷

  • 以為所有半導體裝置公司都在同一個 JPX 業種。
  • 把電氣機器、機械業種的市值合計當成半導體裝置產業的規模。
  • 把多セグメント公司的全公司營收,直接和單一セグメント公司的營收相比。
  • 把世界市場的預測直接當成日本公司的業績。
  • 把本篇當成投資建議。

常見問題

半導體裝置公司在 JPX 屬於哪個業種?

東京エレクトロン等屬電氣機器,ディスコ屬機械,東京精密屬精密機器,要逐家查分類。

東京エレクトロン的決算短信有分事業別嗎?

沒有,2026 年 7 月 30 日的決算短信寫明集團是「半導體製造裝置」單一セグメント。

WSTS 預測 2026 年市場多大?

約 1.51 兆美元,成長約 90%(2026 年春季預測)。

這是投資建議嗎?

不是,只是分類與官方統計整理。

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本站延伸閱讀

參考來源

  1. JPX 東証上場銘柄一覧(data_j.xlsx,2026年9月30日)2026-10-19
    • 8035 東京エレクトロン(電気機器・Core30)、6857 アドバンテスト(電気機器・Core30)、6146 ディスコ(機械・Large70)、6920 レーザーテック(電気機器・Large70)、7735 SCREENホールディングス(電気機器・Mid400)、6525 KOKUSAI ELECTRIC(電気機器・Mid400)、7729 東京精密(精密機器・Mid400)
  2. JPX 株式時価総額(業種別,2026年9月30日現在)2026-10-19
    • プライム 1,351,239,829 百万円;電気機器 122 社 282,391,073;機械 110 社 71,795,288;精密機器 27 社 20,825,540
  3. 東京エレクトロン 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)2026-10-19
    • 「2026年7月30日」;「当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。」
  4. アドバンテスト 2027年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕(連結)2026-10-19
    • 「2026年7月29日」;「テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けのメモリテストシステム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンドラ…を事業内容としております」;「当部門の売上高は3,336億円(前年同期比38.7%増)」
  5. SCREENホールディングス 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)2026-10-19
    • 「2026年7月28日」;「半導体製造装置事業(SPE)は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております」;「当セグメントの売上高は931億3千3百万円(前年同期比15.0%減)」
  6. ディスコ 2027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)2026-10-19
    • 「2026年7月23日」;「精密加工装置の出荷は高性能半導体向けの高付加価値製品を中心に好調に推移し」;「当社が事業展開している半導体・電子部品業界」;[会社概要](https://www.disco.co.jp/jp/corporate/outline/index.html):「精密加工装置の製造ならびに販売」「精密加工ツールの製造および販売」
  7. レーザーテック 事業内容・コア技術2026-10-19
    • 「半導体製造プロセスにおいて、当社の検査・計測装置は…」;「当社の主力製品であるフォトマスク関連の欠陥検査装置」
  8. KOKUSAI ELECTRIC 公式サイト2026-10-19
    • 「半導体デバイスの性能を左右する成膜プロセス、トリートメント(膜質改善)プロセスを軸に半導体デバイスの進化を担うKOKUSAI ELECTRICグループ。」
  9. 東京精密 会社概要2026-10-19
    • 事業内容「半導体製造装置と精密測定機器の製造販売」
  10. SEAJ 半導体製造装置分類表2026-10-19
    • 「半導体製造装置分類表(2012年1月31日作成)」;A 半導体設計用装置、B マスク・レチクル製造用装置、C ウェーハ製造用装置、D ウェーハプロセス用処理装置、E 組立用装置(1 ダイシング装置)、F 検査用装置(1 テスティング装置、2 プロービング装置)、G 半導体製造装置用関連装置;[統計資料](https://www.seaj.or.jp/statistics/):「販売高速報値(3ヶ月平均) 半導体製造装置(日本製)2026年8月度 2026年9月18日」
  11. WSTS Spring 2026 Forecast(News Release)2026-10-19
    • 「the global semiconductor market is now projected to grow 90 percent in 2026, reaching USD 1.51 trillion」「Memory segment, which is forecast to surge by around 250 percent year over year, reaching more than USD 800 billion」「Microprocessors 20 percent, Analog 10 percent, Discrete Semiconductors 8 percent, Sensors and Optoelectronics with 3 percent」「For 2027, WSTS forecasts the global semiconductor market to grow a further 27 percent, reaching approximately USD 1.9 trillion」「These forecasts will be released twice a year, in May and November」

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