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日股 · 機械

迪思科 6146

🎌 株式会社ディスコ · 機械

一分鐘看懂迪思科

迪思科是日本重要的半導體設備製造商,主力產品為晶圓切割機(將晶圓切割成小顆晶粒)與研磨機,是半導體封裝前段製程中不可或缺的精密加工設備供應商。全球主要晶圓代工廠與封測廠(包括台灣的半導體供應鏈)都會使用其設備,雖然品牌知名度不高,卻是半導體產業鏈上游的關鍵廠商。

以上為公司主業之一般性介紹(本站編輯整理,無財務數據與評價),非投資建議;事業內容以公司官方揭露為準。

近期研究與法人觀點

以下包含公司官方 IR/SEC 資料重建,以及合規改寫的券商研究重點;評等與目標價如有列示,均為第三方券商觀點、非本站建議。

DISCO(6146)深度解析:切磨拋龍頭、AI薄化需求與驗收週期官方 IR/SEC 資料重建 · 2026-07-23

產業鏈位置與所屬概念股

概念股與上中下游為本站編輯性整理,非官方分類,不代表公司之間有實際供應鏈或交易關係。

常見問題

迪思科的股票代碼是多少?

迪思科(株式会社ディスコ)為日本上市公司,證券代碼為 6146。以上為日本金融廳 EDINET 公開資料整理。

迪思科屬於哪個產業(業種)?

依 EDINET 公開資料,迪思科(6146)的業種分類為機械。

迪思科(6146)屬於哪些概念股?

依本站編輯性整理,迪思科(6146)列於半導體設備概念股等主題;概念股非官方分類,僅供研究參考、非投資建議。

台灣投資人視角

以上為通用試算與教學導引,非針對本檔之投資建議。

投資風險提醒:本站為日本金融廳 EDINET 公開資訊整理,非投資建議、非證券投資顧問事業。個股目標價與評等(若有)均為第三方券商觀點,非本站對投資人的操作建議。投資決策請洽合格證券商或投顧,並自行評估風險。