長興材料（1717）憑什麼被喊上百元？半導體與AI載板材料如何撐起這家老化工廠的新故事

長興材料（1717）是1964年於高雄起家的老牌化工企業，全球布局24個生產據點，乾膜光阻劑市占居世界之冠，UV光固化材料也名列全球前三。2025年營收結構中，合成樹脂約占一半，電子材料與特用材料則各約四分之一。近期市場關注焦點，在於公司切入AI伺服器高階載板模材、半導體封裝材料（LMC）與有機矽微球等新應用，帶動獲利動能升溫。某台系券商於2026年7月3日發布報告，給予「買進」評等、目標價100元，係以2027年預估每股盈餘3.85元乘上26倍本益比推算；報告發布時股價參考值約為74.2元。本文僅整理市場公開資訊與該券商觀點，非投資建議。

營運近況：首季獲利回溫，第二季動能加溫

依市場資料，長興材料在2026年首季（1Q26）營收約102.43億元，季增1.2%、年增1.8%，主要受惠於中國合成樹脂需求回升，以及有機矽微球出貨放量。

儘管中東地緣情勢一度推升原物料成本，公司透過提前備料與產品調價的方式穩住利潤空間，使1Q26營益率較前一季提升1.3個百分點來到5.2%，單季每股盈餘0.37元，季增13%、年增22.7%。

進入第二季，四至五月營益率維持在10.1%的相對高檔，法人推估2Q26單季每股盈餘有機會達0.71元，全年每股盈餘估約2.50元、年增幅度接近77%。

財務與券商觀點：目標價100元怎麼算出來的

就個股基本資料而言，收盤參考價74.2元，過去一年股價區間約落在23.9元至84.5元之間；資本額約118.4億元，總市值約878.7億元。現金股利1.00元，換算殖利率約1.27%，負債比率52.21%，外資持股比重約10.31%。

某台系券商於2026年7月3日發布報告，將2026與2027年每股盈餘分別估在2.47元與3.85元，並以2027年獲利搭配26倍本益比，推算出100元的目標價，同時給予「買進」評等。

以上為該第三方券商的預估與評等陳述，數字會隨產業景氣與公司實際表現而變動，讀者宜自行留意後續財報驗證，本文不代表任何買賣立場。

電子材料與AI載板：長廣精機的高階模材機會

電子材料部門中，乾膜光阻劑約貢獻65%、真空壓膜機約占18%。在AI伺服器帶動IC載板需求下，這塊業務被市場看好於2H26至2027年逐步升溫。

真空壓膜設備由子公司長廣精機（7795）負責，母公司持股61.7%，旗下日本Nikko-Materials與廣州廠均為長廣百分之百轉投資，中高階機台在全球市占率逾九成。

隨AI伺服器改採16層以上的高階ABF載板，載板尺寸與模材配方隨之調整，衍生出機台汰換需求。長廣的訂單能見度已延伸至2028年，管理層預期2026年營收可望雙位數成長，毛利率則落在45%附近水準，並持續朝玻璃壓合製程延伸布局。

乾膜光阻劑方面，公司以約三成市占位居全球第一，日商Resonac與Asahi Kasei緊追在後。該市場過去年增約3至5%，2026至2027年可望由PCB與IC載板需求穩定支撐。

半導體與特用材料：新料號放量與止穩回溫

半導體封裝材料自2H25起小量出貨，主力產品為液態封裝材料（LMC）與高機能膠帶，應用在晶圓封裝的後段環節，產地為高雄大發廠並搭配工研院代工。

管理層指出，LMC在散熱、流動性與結構表現上優於日系對手，預期2Q26出貨量較首季倍增、3Q26上看首季三倍，4Q26營收占比拉升至4~5%，2027年再近乎翻倍，目前為半導體大客戶WMCM製程的獨家供應來源。

高機能膠帶則是由乾膜光阻劑技術延伸而來，用於後段封裝切割，目前出貨已步入常態，但整體規模尚未明顯放大，未來三到四年出貨量有逐年倍增的想像空間。

綜合來看，半導體材料2025年營收占比僅約0.5%，管理層預期2H26升至4~5%、2027年邁向雙位數；量產後毛利率上看50%，且為世界級半導體大廠獨家供貨，具一定技術門檻。

特用材料以UV光固化產品為主，約占部門80%，光固化材料年產能12萬噸分布於高雄路竹、常熟與珠海；至於光固化塗料，一年可產0.7萬噸。歷經三年中國市場殺價衰退後，2026年隨綠色減碳與應用升級趨勢逐步止穩回溫。

有機矽微球則作為無機填充料加入樹脂，可降低介電常數與損耗，並提升CCL的熱穩定性與機械強度，供應中國環氧樹脂大廠、應用於M6~M8等級CCL，客戶名單中亦可見台光電身影；珠海子公司已啟動擴產，新廠預估2028年上線、產能倍增。

風險提醒

新材料放量進度、AI載板需求強度、原物料成本波動與中國市場價格競爭，都是影響後續獲利的變數。券商預估基於特定假設，實際結果可能不如預期。

本文為市場資訊整理，所引用之目標價與評等均為某台系券商之第三方陳述，非本站任何買賣建議，投資決策請自行評估並承擔風險。

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